-
प्रश्न: अॅल्युमिनियम कंपोझिट पॅनल्स अॅल्युकोबॉन्ड कापताना बर्र्स आणि कोटिंग क्रॅकिंग कसे टाळायचे?
अ: प्रमुख प्रक्रिया तंत्रज्ञान आणि उपकरणे: • साधनांची निवड: ◦ प्लेटच्या पुढच्या बाजूसाठी: प्लेटच्या पृष्ठभागाच्या दिशेने कापण्यासाठी डायमंड सॉ ब्लेड (किमान १२० दात असलेले, ३००० आरपीएमवर फिरणारे) वापरा; ◦ प्लेटच्या मागील बाजूसाठी: अॅल्युमिनियम स्किन कर्लिंग टाळण्यासाठी हाय-स्पीड स्टील स्क्रॅपरवर स्विच करा. • प्रक्रिया नियंत्रण: ◦ कापण्यापूर्वी संरक्षक फिल्म काढा (वितळणे आणि चिकटणे टाळण्यासाठी); ◦ फीड रेट ≤ २ मीटर/मिनिट, थर्मल नुकसान कमी करण्यासाठी एअर कूलिंग वापरा. टीप: ग्राइंडिंग व्हील कटर पूर्णपणे वापरू नका - यामुळे पीव्हीडीएफ कोटिंगचे कार्बनीकरण निश्चितपणे होईल.
-
प्रश्न: आकाराच्या पॅनल्सची (वक्र पृष्ठभाग/कोपऱ्यांचे कोन) मशीनिंग अचूकता कशी सुनिश्चित करता येईल?
अ: तीन-चरणांची उच्च-परिशुद्धता प्रक्रिया प्रक्रिया: १. डिजिटल मॉडेलिंग: ◦ ३D स्कॅनिंगद्वारे इमारतीच्या पृष्ठभागाचा डेटा मिळवा → CNC मशीनिंग कोड तयार करा (त्रुटी ≤ ०.१ मिमी); २. संख्यात्मक नियंत्रण आकार देणे: ◦ पृष्ठभाग: मल्टी-पॉइंट व्हॅक्यूम थर्मोफॉर्मिंग मशीन वापरून साचा तयार करणे (१४०℃ ± ५℃ पर्यंत गरम केलेले); ◦ कोन: पॉलीयुरेथेन साच्यासह हायड्रॉलिक बेंडिंग मशीन (दाब ८०-१०० टन) वापरा; ३. ताण कमी करणे: ◦ मोल्डिंग केल्यानंतर, अंतर्गत ताण विकृती दूर करण्यासाठी २४ तासांसाठी २५℃ च्या स्थिर तापमानावर ठेवा.
-
प्रश्न: लपवलेल्या हँगर्ससाठी वापरल्या जाणाऱ्या कडांच्या खोबणीची खोली आणि स्थान यासाठी तांत्रिक वैशिष्ट्ये काय आहेत?
अ: पॅरामीटर १: स्लॉटची खोली, आवश्यकता: अॅल्युमिनियम शीटची जाडी ≤१/२ (सामान्यतः ०.३-०.५ मिमी), तपासणी साधन: लेसर जाडी गेज. पॅरामीटर २: स्लॉट एज अंतर, आवश्यकता: ≥१५ मिमी (प्लेटच्या काठापासून), तपासणी साधन: डिजिटल व्हर्नियर कॅलिपर. पॅरामीटर ३: स्लॉट बॉटम फिलेट, आवश्यकता: R≥०.८ मिमी (ताण एकाग्रता टाळण्यासाठी), तपासणी साधन: त्रिज्या गेज. तीन-मार्गी सुरक्षा मानके पूर्ण करणे आवश्यक आहे, चेतावणी: जास्त स्लॉटिंगमुळे अॅल्युमिनियमची तन्य शक्ती ४०% कमी होऊ शकते!
-
प्रश्न: मोठ्या आकाराच्या अॅल्युमिनियम प्लास्टिक पॅनल्सच्या (≥3 मीटर) मागील बाजूस मजबुतीकरण जोडणे का आवश्यक आहे? ते कसे केले जाते?
अ: कारण: वाऱ्यामुळे होणारे पृष्ठभागाचे कंपन विकृतीकरण रोखण्यासाठी (विक्षेपण मूल्य ≤ L/180 असणे आवश्यक आहे). मजबुतीकरण प्रक्रिया: 1. साहित्य: अॅल्युमिनियम मिश्र धातु टी-आकाराचे किल (जाडी ≥ 2.0 मिमी); 2. आसंजन: दोन-घटक इपॉक्सी स्ट्रक्चरल अॅडेसिव्ह लावा (शीअर स्ट्रेंथ ≥ 8 MPa); दाबल्यानंतर, 24 तासांसाठी क्युरिंगसाठी 0.5 किलो/सेमी² वजन लावा; 3. स्थिती: बरगड्यांमधील अंतर ≤ 600 मिमी, काठापासून अंतर ≤ 150 मिमी.
-
प्रश्न: टिकाऊपणासाठी प्रक्रिया केलेल्या पॅनल्सचे संरक्षण कसे करावे?
अ: तीन महत्त्वाचे संरक्षणात्मक उपचार: संरक्षणात्मक प्रक्रिया: १. एज सीलिंग → **इपॉक्सी एज सीलंट** लावा (अॅल्युमिनियम कोर झाकतो, ओलावा प्रवेश रोखतो) २. ग्रूव्ह रीइन्फोर्समेंट → इंजेक्ट **पॉलीयुरेथेन इलास्टोमर** (सूक्ष्म-क्रॅक भरतो, ग्रूव्ह कडकपणा वाढवतो) ३. बॅकसाइड गंज संरक्षण → स्प्रे **झिंक-क्रोमियम कोटिंग** (मीठ स्प्रे चाचणी ≥ १००० तास) *स्वीकृती निकष: एज सील लेयर जाडी ≥ ०.२ मिमी, कोणतेही चुकलेले क्षेत्र/फुगे नाहीत (यूव्ही लीक डिटेक्टरद्वारे शोधले जाते).* तांत्रिक विस्तार: • डिजिटल प्रक्रियेचे फायदे: ◦ लेसर कटिंग अचूकता: ±०.०५ मिमी (पारंपारिक यांत्रिक कटिंग ±०.५ मिमी); ◦ सीएनसी ग्रूव्हिंग गती: ३० मीटर प्रति मिनिट (मॅन्युअल टूल्स ३ मीटर प्रति मिनिट); • विशेष प्रक्रिया: ◦ प्रकाश-प्रसारक पॅनल्सचे छिद्र: वॉटरजेट कटिंग (छिद्र व्यास ≥३ मिमी, घनता ≤१५%); ◦ दगडासारखा प्रभाव: पृष्ठभागावर एम्बॉसिंग + यूव्ही प्रिंटिंग (हवामान प्रतिरोधक ग्रेड ≥8). मोफत नमुना प्रक्रिया प्रदान केली → प्रक्रिया सुसंगतता सत्यापित करा!
